Specializovaný generátor dusíku pro aplikace v průmyslu drahých kovů a tepelného zpracování

Dusík se používá hlavně v procesech tepelného zpracování pro lesklé kalení, lesklé žíhání, lesklé popouštění, kontinuální lití, válcování, ocelové pásy, hliníkové pásy, tenké válcování hliníku a další procesy k ochraně proti ohřevu a zabránění oxidaci a oduhličení výrobků. Použití generátorů dusíku v procesech tepelného zpracování zahrnuje následující aspekty:

Vakuové tepelné zpracování: když se dusík používá jako chladicí médium pro kalení v tlakovém oleji s dusíkovou náplní, upravuje se tlak dusíku v generátoru dusíku, zlepšuje se kalení ocelových součástí a chrání se elektrické topné komponenty vakuové pece. Elektronický průmysl používá polovodičové a integrované obvody pro výrobu procesů ochrany atmosféry, čištění, chemické recyklace atd.

1. Řízená atmosféra: dusík jako ředicí plyn může snížit spotřebu surovinového plynu a snížit tvorbu sazí. Zdroj dusíku pro velké integrované obvody, barevné televizní zobrazovací trubice, součástky televizorů a kazet a polovodičové součástky.

2. Cementace a infiltrace dusíku: dusík vyrobený dusíkovým strojem lze použít k antioxidačnímu chlazení po cementaci, ke snížení stupně vnitřní oxidace ocelových dílů, ke zlepšení rychlosti rozkladu pecního plynu a ke snížení pevnosti a odolnosti dílů proti lomu. V procesu výroby elektronických součástek a polovodičových součástek se jako ochranný plyn používá plynný dusík s čistotou 99.999 %. V současné době se vysoce čistý dusík používá jako nosný plyn a ochranný plyn při výrobě barevných televizních obrazovek, velkoobjemových integrovaných obvodů, tekutých krystalů a polovodičových křemíkových destiček.

3. Ochranný plyn a bezpečný plyn: Pro vhánění a odsávání uvnitř pece a také pro utěsnění plynové clony dvířek pece použijte dusík. Po výpadku plynu a proudu lze dusík vyrobený generátorem dusíku přivést do pece, aby se zabránilo výbuchu plynu z pece.

Když je vzduch v zeolitovém molekulárním sítu (ZMS) natlakován, na základě aerodynamiky se při kolísání tlaku dusík a kyslík ve vzduchu projeví různou rychlostí difuze v důsledku adsorpce dusíku. Rychlost difuze kyslíku v uhlíkovém molekulárním sítu na povrchu je vyšší než u dusíku. Pokud adsorpce není v rovnováze, uhlíkové molekulární síto absorbuje kyslík ve velkém množství a dusík se koncentruje a obohacuje v plynné fázi, čímž se dosáhne oddělení kyslíku a dusíku.